芯片+
创造有利于半导体生产的激励措施
于8月9日签署成为法律, 2022年，CHIPS和科学法案在五年内拨款超过520亿美元用于资助赠款. 贷款, 贷款担保, 以及其他激励美国半导体制造业的计划. 390亿美元的资金将为美国各地用于制造的设施和设备提供联邦财政援助, 组装, 测试, 先进的包装, 生产, 或者研究和开发半导体, 用于制造半导体的材料, 或半导体制造设备.
现有的联邦财政援助可用于建设, 扩张, 或现代化的合格设施, 包括他们的屋顶. 为合格设施提供了解决其当前屋顶系统问题的机会, 主动提供维护，防止屋顶损坏, 以及现有设施的扩建.
才有资格享受25%的税收优惠, 公司必须证明其项目是“有形财产”，是“先进制造设施运营不可或缺的一部分”.“生产场所的主要用途必须是半导体或用于制造半导体的设备. 办公室和其他行政建筑不符合奖励条件.
芯片+法案将于2022财年生效，资金为240亿美元，资金将持续到2026财年.
任何在美国扩大制造能力的公司都有资格, 此外，该法案还将为那些基于多种因素获得激励的公司追求“广泛的地域多样性”.
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