芯片+
创造有利于半导体生产的激励措施
8月9日签署成为法律, 2022年，CHIPS和科学法案在五年内拨款超过520亿美元用于资助赠款. 贷款, 贷款担保, 以及其他激励美国半导体制造业的项目. 390亿美元将为美国各地用于制造的设施和设备提供联邦财政援助, 组装, 测试, 先进的包装, 生产, 或者半导体的研发, 半导体材料:用于制造半导体的材料, 或半导体制造设备.
可用的联邦财政援助可用于建设, 扩张, 或现代化的合格设施, 包括他们的屋顶. 合格设施有机会解决当前屋顶系统中的问题, 主动为防止顶板损坏提供维修, 以及现有设施的扩建.
才有资格享受25%的税收优惠, 公司必须证明一个项目是“有形财产”，是“先进制造设施运作的组成部分”.“制造场所的主要用途必须是半导体或用于制造半导体的设备. 办公室和其他行政建筑不符合奖励条件.
芯片+法案于2022财年生效，资助240亿美元，资助至2026财年.
任何在美国扩大制造能力的公司都有资格, 此外，该法案还将为那些基于多种因素获得激励的公司寻求“广泛的地域多样性”.
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